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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-SMY
一般特性：
品名 TLF-204-SMY 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC 测定
焊料粒径（μm） 25-41 激光分析
助焊剂含量（%） 12.1 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 190 JISZ3284(1994)
